如果要问，支撑现代文明的三大支柱是什么？答案是：材料、能源及信息。而材料，更是社会文明进步的基础和关键性标志，是人类生产和生活水平提高的物质基础。从现代科技发展史来看，一种新材料的发现与实际应用，往往可以导致一个崭新科技领域的产生与蓬勃发展，极大地改善社会物质文化的状况，不断满足人类日益发展的需要。正如英国哲学家、思想家、作家和科学家培根所说：“科学的真正的与合理的目的在于造福人类生活，用新的发明和财富丰富人类生活。”北京科技大学沿海协同创新研究院院长、广州新材料研究院院长何新波教授无疑是这一理念的积极践行者……

勤于钻研，在材料科学领域突破创新

2000年，何新波在中南大学获得材料加工博士学位后，进入浙江大学材料科学与工程博士后流动站，进行博士后研究工作。由于研究成果突出，2002年出站时，何新波就晋升为副教授，进入北京科技大学从事教学与科研工作。2006年4月，他成为全校首批以副教授身份破格晋升为博士生导师的教师之一，同年7月破格晋升为教授。打破传统晋升制度的背后，是何新波优秀的个人能力和在材料科学领域取得的优异成绩。

何新波一直致力于粉末冶金新材料、新型电子封装材料以及高温陶瓷基复合材料等方面的研究与应用。近年来，他先后主持和承担了国家原“973”和“863”计划项目、国家科技支撑计划、国家科技重大专项、国家重点研发项目、国家自然科学基金、国防基础科研项目、军品配套项目等20余项科研课题。共发表学术论文100多篇，其中SCI、EI收录60余篇；申请国家发明专利40余项，获授权专利20余项；获省部级技术发明奖一等奖2项、军队和省部级科技进步奖二等奖4项。曾先后入选北京市“科技新星计划”、教育部“新世纪优秀人才支持计划”和北京市“优秀人才培养资助计划”。

何新波坦言，良好的科研环境是取得科研成果的必备条件。“近年来，国家一直大力发展材料科学，对这一学科的重视程度达到了前所未有的高度。2011年我国政府公布的促进经济转型的七大战略性新兴产业中，新材料正处其中；而其他四项——新能源、节能环保、新能源汽车、新一代信息技术，也都与材料密切相关。在国家一系列有力措施的实施下，材料科学和新材料产业实现了突破性的发展与进步。”

在这里，何新波提到了他的两个科研项目。一个是“高性能电子封装与热沉材料的研究”项目。随着信息技术的高速发展，电子元器件中的芯片集成度越来越高、功率越来越大，对封装和热沉等材料的散热等要求也越来越高。同时，热沉等材料的热膨胀系数还要与芯片等保持匹配，这是因为如果热沉材料与芯片的热膨胀系数相差太大，就很容易引起芯片的炸裂或某些焊点、焊缝的开裂，从而导致电子元器件失效。因此，导热率（TC）和热膨胀系数（CTE）是发展高性能电子封装和热沉材料所必须考虑的两大基本要素。另外，电子元器件的小型化和轻量化对材料的密度也提出了更高要求。传统的封装和热沉材料很难同时兼顾对上述各种性能的要求，而材料的复合化由于可以将多种材料的优良特性有机结合起来，从而获得既具有良好导热性又可在相当广的范围内与多种材料的热膨胀系数相匹配的复合材料，已成为高性能电子封装与热沉材料发展的主要方向。